高温热还原过程中氧化石墨烯表面的含氧基团化学键在高温下被破坏而断裂,形成小分子水和二氧化碳逸出,同时大量逸出的小分子加大了氧化石墨烯片层之间的层间距.必须达到几种含氧基团中碳氧键断裂所需的活化能以上才可...