主要成分：FIG.2  illustrates a cross sectional view of packaged IC 10 of FIG.1
 
　　——图2说明了图1封装集成电路 10的截面视图
 
后置定语：taken through some of solder pads 16 (such as exemplary solder ball pads 24 and 26) and large inner solder pads 20 and 21
　　——通过一些焊料隆起焊盘（诸如焊球焊盘24和26）和大的内部焊料隆起焊盘得到的[截面视图] 【可以改写为定语从句 which is taken through …】
 
参考译文：图2说明了通过一些焊料隆起焊盘（诸如焊球焊盘24和26）和大的内部焊料隆起焊盘得到的图1封装集成电路 10的截面视图.