数字电路的门是由基本固定结构的管子（MOS,二极管之类）和其他电路基本元件组成的,实际中离散元件形式的门一般封装成芯片.具体的结构以及更低级的MOS工艺从数电教材中可以了解的细致一些.
而FPGA里的门,不是分立的.由于要支持可重复烧写,我记得采用逻辑门阵列的方式为基础,通过工艺的改进支持重复烧写.具体的情况可以参阅百度百科：
以及数电教材.
欢迎追问~