半导体中名词“wafer”“chip”“die”的联系和区别是什么?
它们的中文名字,用途,相互见关系等.
人气：418 ℃ 时间：2020-07-10 06:19:32
解答
上面基本是对的.以硅工艺为例,一般把整片的硅片叫做wafer,通过工艺流程后每一个单元会被划片,封装.在封装前的单个单元的裸片叫做die.chip是对芯片的泛称,有时特指封装好的芯片.
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